К производству такой продукции Самсунг приступит на протяжении года, хотя для потребительских видеокарт 32 ГБ памяти абсолютно излишни. Это говорит о том, что устройство будет использовано для создания новых видеокартах от NVIDIA и AMD. «Кроме того, благодаря применению собственной технологии памяти 3D мы можем не менее результативно предвидеть многосторонние нужды интернационального ИТ-сообщества, в то же время, закладывая основу для будущего роста рынка памяти DRAM».
4 ГБ микросхемы Самсунг HBM2 выпускаются по 20-нм техпроцессу компании. О собственных планах по выпуску оперативной памяти типа «HBM» (High Bandwidth Memory) в компании Самсунг рассказали на одной из презентаций еще летом прошедшего года. После этого они соединяются между собой вертикально при помощи отверстий и микровыступов TSV.
Подводя результат, можно обозначить, что новая технология HBM2 сумеет предоставить производителям видеокарт вдвое большую пропускную способность и в 8 раз большую ёмкость. Так называемые новые модули HBM2 могут передавать данные со скоростью 256GBps, что делает их в семь раз скорее, чем лучшие чипы DDR5. Также данная память поддерживает функцию ECC (код корректировки ошибок).
Уже в нынешнем году Самсунг собирается начать производить чипы HBM2 объемом 8 Гбайт. Однако спецификации обновлённой памяти HBM позволяют выпускать стеки объёмом 8 ГБ. Сегодня южнокорейская компания объявила о начале массового выпуска многослойных микросхем ОЗУ HBM2 объемом 4 ГБ.
Оставить комментарий